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電阻帶的高溫氧化過程

發布時間:2017-08-14 09:27瀏覽次數:
電阻帶的氧化過程
電阻帶的高溫氧化過程按其氧化速度町分為三個階段(見
電阻帶


圖3-1電阻帶氧化過程示意圖
〇4_氧化膜形成階段;氧化膜穩定階段;
—氧化膜破壞階段
(1)  氧化膜形成階段。初期,合金快速地被氧化,此間氧化速 度最大^■以后,氧化速度開始減慢a當表面形成一層連續的氧化 膜時,氧化速度繼續減慢,氧化就進入第二階段。
在此階段氧化速度與時間的關系是非線性的,氧化膜為申層
結構。
形成氧化膜的初期,合金中的銫、硅、鉻和其他易氧化元素 迅速同氧結合形成相應的氧化物,這些氧化物附著仵合金的表面, 形成連續的氧化膜.同時,合金內部的鋁、硅、鉻等元素向表面 擴散,并富集在初生的氧化膜下\
(2)  氧化膜穩定階段。當合金表面形成一層連續的氧化膜后, 氧繼續向合金內部的滲透速度下降。這時,仍有少量氧可以通過 氧化膜同富集在膜下的合金元素發生氧化反應,形成內氧化層&
在此階段合金以很慢的速度氧化,經過長時間高溫作用之后, 氧化膜的致密度増加,厚度增長,合金的氧化與時間呈線性關系g

氧化膜變成內外兩層雙層結構。
氧化膜穩定階段時間越長,合金的使用期也就越艮。
(3)  氧化膜破壞階段。當合金內氧化發展到一定限度時,氧化 膜開始產生裂紋&裂紋的出現使大量氧進人合金內部,鐵、鋁、硅、 鉻等大董被氧化,促使氧化速度急劇增長,同時,氧化膜開始出 現大童的裂紋,最終導致破壞.
總之,電阻帶的氧化過程是反映了電熱元件的破壞過程5如 何建立起具有保護作用的氧化膜,發展合金的氧化穩定階段,對 延長電阻帶的使用期限是具有重要意義的。
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